不过，研究机构在报告中所提到的半导体厂商，并不包括代工商台积电，台积电去年营收758.81亿美元。

研究机构在报告中表示，2021年全球半导体营收同比增长26.3%。

EVD封装将推出SiC MOSFET和Si IGBT两个版本，可以满足汽车市场不同需求。

在2019年末的OPPO未来科技大会上，CEO陈明永宣布“未来三年的研发总投入将达500亿元，用于研究5G和硬件等技术。”三年已过，OPPO的自研芯片之路正逐见成效。

据报道，英特尔再次强调将会在德国马格德堡（Magdeburg）建设芯片厂，目前英特尔正在与德国政府商讨资金事宜。

2022年第三季度，索尼继续在全球CMOS图像传感器（CIS）市场上占据主导地位。

非存储芯片的出口额达到了500亿美元，连续3年保持两位数增长。

由于实控人尚有大额债务未清偿、销售费用率大幅高于行业均值，物联网芯片厂商泰凌微电子（上海）股份有限公司（下称“泰凌微”）科创板IPO遇阻，近日举行的上市委会议决定暂缓审议。公司方面称，实控人王维航可变现

一朝爆发的奇迹总是那么少，这里更没有。

1 月 15 日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂力积电第一季度营运展望保守，预期产能利用率降至六成多，季度营收将环比减少 15%。数据显示，力积电 2022 年第四季度营收降至 143.63 亿新台币（约 31.89 亿元人民币

周四，芯片代工商台积电的总裁魏哲家表示，该公司正考虑在日本建设第二座芯片工厂。

谷歌和英伟达已经加入索尼的行列，对微软收购动视暴雪的计划表达了担忧。

这是一个芯片法案频频出台的时代，这又是一个半导体战火纷燃的时代。

台积电日前发布第四季度收益报告，营收为6255.3亿元新台币（当前约1388.68亿元人民币），净利润为2959亿元新台币(当前约656.9亿元人民币)。

1 月 11 日消息，据 TheElec 报道，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是

英特尔推出了第四代至强可扩展处理器以及至强CPU Max系列和数据中心GPU Max系列。

美光 9400 SSD 采用 U.3 外形规格，向后兼容 U.2 插槽，提供从 6.4TB 到 30.72TB 的容量选择。

知情人士透露，苹果公司计划最快从2024年开始更换iPhone中使用的高通调制解调器芯片。

北京时间1月10日早间消息，据报道，知情人士透露，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。知情人士表示，作为此番调整的一部分，苹果还准备在2024年底或2025年初推

1 月 9 日消息，彭博社马克・古尔曼表示，相对于目前 M1 Pro 和 M1 Max，苹果即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max 两款芯片的性能提升幅度“非常小”（marginal）。也就是说今年新款 14 英寸 / 16 英寸 MacBook Pro 在性能